Microchip宣布推出最小封裝的MicrowireTM串行EEPROM。新產(chǎn)品采用6引腳SOT-23封裝，密度從1Kbit到4Kbit。93XX46A/B、93XX56A/B和93XX66A/B器件采用Microchip先進(jìn)的PMOS電可擦除單元(PEEC)處理技術(shù)，是業(yè)界首個(gè)采用此封裝的串行EEPROM。

 6引腳SOT-23封裝是目前各款串行EEPROM標(biāo)準(zhǔn)封裝中最小型的選擇，適用于便攜式和手持應(yīng)用。

 除了PEEC處理技術(shù)，Microchip專用的8bit字串和16bit字串MicrowireTM器件也是此種封裝得以實(shí)現(xiàn)的條件。通過減少字串指令組織(ORG)管腳功能，所有MicrowireTM功能都能在6管腳封裝上實(shí)現(xiàn)。93XX46A、93XX56A和93XX66A器件可支持一個(gè)8bit字串長度，而93XX46B、93XX56B和93XX66B器件則可支持16bit字串長度。

 Microchip科技咨詢(上海)公司執(zhí)行總監(jiān)邱庚源表示:“Microchip推出最小的MicrowireTM6管腳SOT-23封裝，以繼續(xù)擴(kuò)展其在串行EEPROM封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。PEEC技術(shù)將使Microchip能進(jìn)一步擴(kuò)展新型EEPROM系列，推出獨(dú)一無二的解決方案和更小封裝的MicrowireTM器件。這些器件在以前只有在二線串行EEPROM上才能獲得。”

 Microchip的二線串行EEPROM系列采用SOT-23封裝，密度從128bit到16Kbit。

 6引腳SOT-23封裝的表面積為8.26平方毫米，是市場(chǎng)上流行的小型8引腳SOIC封裝面積的72%，以及8引腳TSSOP封裝的56%。

 另一個(gè)影響器件大小的因素是其高度，新器件僅高1.2毫米，比SOIC封裝少23%。對(duì)於那些主板空間十分有限的應(yīng)用，更小的封裝能向設(shè)計(jì)人員提供無與倫比的靈活性，是便攜式產(chǎn)品、手持設(shè)備、計(jì)算和汽車設(shè)計(jì)等的最佳選擇。

 93LCXXA/B系列秉持Microchip標(biāo)準(zhǔn)，工作電壓低至2.5伏，動(dòng)態(tài)電流為1毫安，待機(jī)電流為1微安。對(duì)于電壓要求更低的電池驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，93AAXXA/B版本的工作電壓低至1.8伏，對(duì)于須要較高電壓來重新啟動(dòng)已關(guān)機(jī)的產(chǎn)品，93CXXA/B器件可提供5伏的標(biāo)準(zhǔn)電壓。

 遠(yuǎn)程控制、家庭預(yù)警、PC卡和外設(shè)市場(chǎng)對(duì)低成本的追求是串行EEPROM的驅(qū)動(dòng)力。面積和重量也是便攜式和手持市場(chǎng)考慮的重要因素。Microchip設(shè)計(jì)的新款最小封裝MicrowireTM串行系列可滿足上述兩個(gè)市場(chǎng)的需求。

 采用6引腳SOT-23封裝的小型器件之應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、消費(fèi)設(shè)備、遠(yuǎn)程控制、醫(yī)療器件、便攜式/個(gè)人電子設(shè)備、電源供應(yīng)、PC外設(shè)、手持和可攜帶PC、電信(包括電話和尋呼機(jī))、安全預(yù)警，以及傳感器等。93XX46A/B器件目前已提供樣品并投入量產(chǎn)。93XX56A/B和93XX66A/B將于2003年1月投入量產(chǎn)。