據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，10月芯片交期僅較9月增加1天。專(zhuān)家正密切觀(guān)察，困擾各行各業(yè)的芯片短缺是否就要趨于和緩。10月是否是芯片荒緩解的開(kāi)端？目前，交期延長(zhǎng)情況大幅緩解，是值得留意的現(xiàn)象。

目前芯片從下訂單到交付的前置時(shí)間約為21.9周，雖然仍是2017年開(kāi)始追蹤以來(lái)最漫長(zhǎng)紀(jì)錄，卻是九個(gè)月來(lái)最小增幅。

某些種類(lèi)的半導(dǎo)體交期明顯縮短，包括電源管理芯片、光電元件。不過(guò)單片機(jī)(MCU)，即車(chē)用芯片的交期卻多達(dá)六個(gè)星期。

目前，各家企業(yè)的交貨期差異很大，博通從高點(diǎn)明顯下滑，但德州儀器、Microchip、英飛凌向客戶(hù)表示，需要等待久一點(diǎn)。

雖然某些產(chǎn)品的情況可能緩解，但與廠(chǎng)商確認(rèn)過(guò)后，電源管理芯片的供給瓶頸仍會(huì)延續(xù)到2022年，離散元件、WiFi模組、單片機(jī)、汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)等芯片也仍承受壓力。

因芯片短缺的原因，SOX指數(shù)今年來(lái)上漲22%，追平標(biāo)普500漲幅。但一些芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始審慎看待前景，擔(dān)心客戶(hù)重復(fù)下單及供過(guò)于求。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的暖杯墊方案開(kāi)發(fā)與暖杯墊單片機(jī)。英銳恩專(zhuān)注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。