近日，蘋果為了降低對高通芯片的依賴，計(jì)劃從2023年開始采用臺積電4納米技程生產(chǎn)5G芯片，這也將是蘋果首款自行研發(fā)的數(shù)據(jù)機(jī)芯片。

據(jù)知情人士透露，蘋果自主研發(fā)的數(shù)據(jù)機(jī)芯片擬采用臺積電4納米技術(shù)量產(chǎn)。此外，蘋果也正在自主研發(fā)的射頻(RF)和毫米波(mmWave)零組件，以及開發(fā)自有的電源管理芯片，加強(qiáng)硬體整合。

目前，蘋果13系列通信芯片仍由高通供應(yīng)，但蘋果一直想提高對關(guān)鍵半導(dǎo)體的主控權(quán)。兩家公司2019年曾因?qū)＠鏅?quán)打了漫長的官司，而高通最近也證實(shí)，將降低蘋果數(shù)據(jù)機(jī)芯片占公司整體營收的比重，到2023年減為約20%。

相關(guān)消息顯示，蘋果自行研發(fā)通信芯片，不只可以省下支付給高通的費(fèi)用，還有助于該款芯片與自研行動處理器的整合，進(jìn)而提升硬體整合能力和芯片處理效率。

手機(jī)芯片是決定通話品質(zhì)和數(shù)據(jù)傳輸速度的重要零件，高通擁有多項(xiàng)相關(guān)專利，主要競爭對手包括聯(lián)發(fā)科和華為。開發(fā)手機(jī)通信芯片挑戰(zhàn)更甚處理器，因?yàn)檫@些芯片必須支援從較舊的2G到最新的5G通訊協(xié)議。蘋果通信芯片雖然計(jì)劃未來將以4納米技術(shù)量產(chǎn)，但預(yù)料要到2023年才能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“蘋果自研5G芯片 預(yù)計(jì)2023年才能量產(chǎn)”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。