近日，SEMI公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription，MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀錄。

2021年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。其中，晶圓制造材料市場以硅片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部門表現(xiàn)最為強勢；封裝材料市場成長則主要由有機基板（organic substrate）、導線架（lead frames）及打線接合（bonding wire）等所帶動。

SEMI全球行銷長暨臺灣省總裁曹世綸表示，2021年全球半導體材料市場驚人的成長主要來自對晶圓的強勁需求及業(yè)界產能擴大。隨著數位轉型步伐持續(xù)加速，電子產品出現(xiàn)歷史罕見的大量需求，于去年調查范圍內各地區(qū)皆有兩位數或極高的個位數成長。

臺灣省因為擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地，已連續(xù)12年成為全球最大半導體材料消費市場，總金額達147億美元。年度增長率則是中國最為亮眼，排名第二，韓國則繼續(xù)穩(wěn)居半導體材料第三大消費國。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“半導體材料規(guī)模創(chuàng)新高 營收達到643億美元”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。